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中国企业培训讲师

电子装联的DFM(可制造性设计)实施方法与案例解析

讲师:张勇 浏览次数:544

课程描述INTRODUCTION

DFM电子装联公开课程培训班

· 可靠性工程师· 技术总监· 生产部长· 电子工程师· 技术主管

培训讲师:张勇
课程价格:¥元/天
培训天数:2天
客服专员吕秀
客服专员:吕秀
TEL:13162818687
QQ:24821101

日程安排SCHEDULE

课程大纲Syllabus

DFM电子装联公开课程培训班

【课程特点】: 
本课程将以搞好电子产装联的最优化设计(制造装配最省成本可靠性和测试性等)为导向,搞好产电子产品的最佳板材利用率较好的制造性及生产效率产品的品质可靠性,实现最佳的生产效率和生产品质的设计、生产工艺的控制,提高新型电子产品微组装的良率和效益为出发点为目标.本课程理论联系实践,并以讲师的丰富实践案例来讲述问题,突出最优化设计(DFX)及DFM的方法、品质管制难点和重点等。
通过本课程的学习,您将会全面地认识到电子产品设计的基本原则方法和技巧等要点,并使您全面地掌握电子产品的设计方法从而达到板材利用率、生产效率、产品质量及可靠性之间的平衡。
电子产品装联的SMT和COB拼板基板尺寸(PCBRigid-Flex PCFPC)该如何设计?如何使它们在确保产品的组装效率、质量及可靠性的前提下,实现拼板板材利用率最佳?焊垫的ENIGENEGOSPI-AgI-SnHASL等表面处理工艺(Surface Treatment Finish)及选化法,它们的各自特点和应用方法,以及它们在设计方面和生产管制的要点.FPC之设计工艺及加强板设计规则等?类似FPT之0.4mm细间距POPFlip ChipWLCSPuQFN Fine Pitch Conn.01005器件DIP插装器件PTH焊盘及通孔如何设计?如何搞好PCB和FPC阴阳板设计?如何搞好FPT元器件之间的分布如何搞好电子产品的EMI/ESD……等等问题。通过本课程的学习,您都将得到满意答案。" 

【课程收益】: 
1.DFX(制造成本可靠性等)的实施背景原则意义,印制板不实施DFX及DFM的危害;
2.DFX(制造成本可靠性等)的实施和方法,工厂实施的切入点(Design Guideline)的审核;
3.电子产品的SMT和COB基板拼板尺寸(PCBRigid-Flex PCPCB)的DFX及DFM问题;
4.掌握FPT器件(POPBGAWLPuQFN Fine Pitch Conn.01005和印刷板之间的微装联设计工艺要点;
5.掌握FPT器件与FPC的DFX及DFM实施方法;
6.依据产品的特点,对印制板的板材玻璃化温度(Tg)热胀系数(CTE)PCB分解温度(Td)及耐热性问题,板材合适性原则的选用方法;
7.印制电路基板有关覆铜箔层压板(CCL)和纸基环氧玻璃布基金属基柔性基陶瓷基的特性、选用及相关的DFX问题;
8.FPT之0.4mm细间距POPFlip ChipWLPuQFN Fine Pitch Conn.01005器件DIP插装器件PTH焊盘及通孔设计方法;
9.掌握通用印刷组装板的可靠性(DFR)可测试性(DFT)网络及测试点的设计方法、分板工艺和组装工艺等。" 

【适合对象】: 
电子企业管理人员、电子企业NPI经理、中试/试产部经理、工艺/工程/制造部人员、NPI主管及工程师、COB NPI工程师、R&D(研发人员)、PM(项目管理)人员、DQA(设计质量保障工程师)、PE(制程工程师)、QE(质量工程师)、IE(工业工程师)、测试部人员、SQM(供货商质量管理人员)及SMT和COB相关人员等。 

【课程简介】: 
内 容 
一、DFx及DFM实施方法概论六、SMT和COB的电子产品组装的DFM设计指南
现代电子产品的特点:高密度、微型化、多功能; 6.1 设计指南是实施DFM的切入点;
DFx的基本认识,为什么需要DFX及DFM; 6.2 SMT组装工艺及DFM的Design Guideline; 
不良设计在SMT生产制造中的危害与案例解析; 6.3 COB组装工艺及DFM的Design Guideline; 
串行设计方法与并行设计方法比较; 6.4 SMT和COB的设计典型故障的案例解析.
DFM的具体实施方法与案例解析; 
DFA和DFT设计方法与案例解析; 七、现代电子高密度组装工艺DFM案例解析 
DFx及DFM在新产品导入(NPI)中的切入点和管控方法; "典型的器件认识:非标称:Shielding Case、MCM、POP、
WLP&CSP、uQFN、SMT&PHT混合制程连接器、异形连接器等;标称器件:新型的极限尺寸(公制):0402、03015、0201. "
"实施DFx及DFM设计方法的终极目标:提高电子产品的质量
可靠性并有效降低成本。" 7.1 01005元件的DFM;
7.2 MCM、uQFN及LLP封装器件的DFM;

二、PCBA典型的组装技术及制程工艺 7.3 BGAPOPWLP&CSP 器件的DFM;
SMT的基本工艺、技术和流程解析; 7.4 异形连接器的组装工艺DFM;
COB的基本工艺、技术和流程解析; 7.5 屏蔽盖(Shielding Case or Flame)的DFM;
生产线能力规划的一般目的、内容和步骤; 7.6 通孔再流焊工艺(Pin-in-paste)的DFM;
DFM设计与生产能力规划的关系。 7.7 混合制程器件(SMD&PTH)的DFM;
7.8 精密器件的定位及相关的DFM;

三、HDI印制基板(PCB)的基本设计要求和方法 7.9 摄像装置(CIS)产品中DFM案例解析;
3.1 Ceramic PCBmetal PCB基板材质的特性、结构和应用; 7.10 Smart Phone 典型器件的DFM案例解析。
3.2 HDI PCB基板材质的热特性(TgCTETD)、结构和应用; 
3.3 HDI PCB基板的布线规则、 EMI&ESD 、特殊器
件布局、热应力、高频问题设计要求;" 八、电子产品可靠性设计DFR和新型印制板的DFM案例解析
3.4 PCB的一般设计工艺:PCB外形及尺寸、基准点、
阻焊膜、组装定位及丝印参照等设计方法。" 8.1、元器件工艺可靠性问题与解决方案;
PCB设计基本原则:板材利用率、生产稼动率、产品可靠性三者平衡 8.2、印制电路板(PCB)的可靠性问题与设计;
8.3、焊点失效机理与可靠性分析;

四、FPCRigid-FPC的DFM设计 8.4、电子产品结构可靠性问题与解决方案;
4.1 FPCRigid-FPC的材质与构造特点; 8.5、电子产品可靠性对产品成本的综合影响; 
4.2 FPCRigid-FPC的制成工艺和流程; 8.6、新型基板埋入无源器件IPD(电阻、电容、电感)的制造技术; 
4.3 Ceramic PCBFPCRigid-FPC胀缩问题及拼板设计; 
"4.4 FPC设计工艺:焊盘设计(SMD Pads&Lands,WB Pads),阻焊
设计(SMDNSMDHSMD),表面涂层(ENIGOSPENEPIG); " 九、目前常用的新产品导入DFx及DFM软件应用介绍
4.5 FPCRigid-FPC的元器件布局、布线及应力释放等设计。 
NPI和Valor DFM软件介绍 

五、薄PCB、FPC及Rigid FPC载板治具(Carrier)和印刷模板
(Stencil)的设计方法 " 为什么需要NPI和DFM的解决方案 
5.1 载板治具(Carrier)的一般设计方法与要求; 
5.2 模板(Stencil) 的一般设计方法与要求;十、总结、提问与讨论
5.3 载板治具和模板的新型材料与制成工艺; 
5.4 载板治具和模板设计的典型案例解析; 

DFM电子装联公开课程培训班


转载:http://www.nlypx.com/gkk_detail/22318.html

已开课时间Have start time

2017-10-20 苏州
2017-09-22 深圳
2017-06-29 苏州
2017-05-12 深圳

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    本课程名称:电子装联的DFM(可制造性设计)实施方法与案例解析

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